- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
Détention brevets de la classe C23C 16/52
Brevets de cette classe: 2754
Historique des publications depuis 10 ans
290
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221
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277
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357
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306
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117
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 11599 |
389 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
356 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
324 |
Lam Research Corporation | 4775 |
228 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
168 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
65 |
Aixtron SE | 288 |
41 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
30 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
24 |
NuFlare Technology, Inc. | 770 |
19 |
MKS Instruments, Inc. | 698 |
16 |
Fujikin Incorporated | 671 |
14 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
13 |
Beneq Oy | 205 |
13 |
Jiangsu Favored Nanotechnology Co., LTD | 145 |
13 |
Jusung Engineering Co., Ltd. | 359 |
12 |
HORIBA STEC, Co., Ltd. | 302 |
11 |
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
10 |
Picosun Oy | 130 |
10 |
Sio2 Medical Products, Inc. | 199 |
10 |
Autres propriétaires | 988 |